Mario Romero.-
Hasta ahora no había evidencia cierta sobre qué tipo de procesador venía incluido en el nuevo Huawei Mate 60, toda vez que fue anunciado de sorpresa y con muy pocos detalles sobre su chip interno.
Con el correr de los días, comenzaron a surgir nuevos datos que fueron confirmando un hecho relevante, y es confirmar que Huawei finalmente cuenta con la capacidad de fabricar su propio chip de 7nm.
El sitio canadiense TechInsights ha recibido el Huawei Mate 60 Pro en su laboratorio de Ottawa, Canadá y ha comenzado a trabajar para determinar si el procesador de aplicaciones es realmente el nodo de proceso de última generación de SMIC, avanzándolo desde su nodo N+1 de 7 nm encontrado por TechInsights en julio de 2022 en el MinerVA7 Bitcoin Miner.
Si se revelan los conjuntos de chips frontales N+2 de 7 nm (con caché SRAM integrada) y 5G RF de SMIC, esto indica un gran hito y un gran avance para la industria china de semiconductores, y un movimiento disruptivo en el escenario global.
La tecnología SMIC N+1 de 7 nm original analizada por TechInsights en 2022 se utilizó en la aplicación MinerVA7 Bitcoin Miner ASIC y hizo que el conjunto de chips fuera menos sensible a posibles variaciones en el proceso de producción debido a cantidades de producción más pequeñas.
Para esta próxima generación del proceso SMIC de 7 nm está la capacidad de fabricar a escala en un proceso que anteriormente tenía problemas de rendimiento.
Desde una perspectiva de tecnología de procesos de semiconductores, este es el primer uso comercial de un nodo de tecnología de procesos chino avanzado que admite bitcells (SRAM integrada), lo que abre la puerta a un ecosistema de fabricación y diseño de SoC avanzado totalmente nacional.
El Kirin 9000 medía 107 mm2, un 2% más que el Kirin 9000 (105 mm2). A partir de varias características de identificación en la matriz, el equipo concluyó que el procesador es fabricado por SMIC.
Los resultados iniciales del laboratorio indicaron que este troquel es más avanzado que el nodo de proceso de 14 nm de SMIC, pero presenta dimensiones críticas (CD) más grandes que las que TechInsights ha observado para el proceso de 5 nm.
Mediciones adicionales de dimensiones críticas incluido el paso de la puerta lógica, los analistas concluyeron que tiene características de 7 nm.
«El descubrimiento de un chip Kirin utilizando el proceso de fundición de 7 nm (N+2) de SMIC en el nuevo teléfono inteligente Huawei Mate 60 Pro demuestra el progreso técnico que la industria de semiconductores de China ha podido lograr sin herramientas de litografía EUV…“La dificultad de este logro también demuestra la resiliencia de la capacidad tecnológica de chips del país. Al mismo tiempo, es un gran desafío geopolítico para los países que han tratado de restringir su acceso a tecnologías de fabricación críticas. El resultado probablemente sean restricciones aún mayores que las que existen hoy”.
Vicepresidente de TechInsights.
